LED六項(xiàng)技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)
中關(guān)村在線報(bào)道，眾所周知，LED工業(yè)作為綠色工業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個(gè)長(zhǎng)處，但放眼望去，國(guó)內(nèi)LED僅占照明商場(chǎng)份額的15%左右，間隔發(fā)達(dá)國(guó)家的30%至50%還有很大間隔。未來(lái)，LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升工業(yè)聚集度，優(yōu)勢(shì)資源將會(huì)向優(yōu)勢(shì)企業(yè)靠攏。如何讓LED工業(yè)開(kāi)展壯大？新技術(shù)暗中發(fā)力，帶領(lǐng)LED工業(yè)向新的未來(lái)行進(jìn)。
榜首，芯片及封裝環(huán)節(jié)開(kāi)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有開(kāi)展。國(guó)內(nèi)外器材產(chǎn)品全部開(kāi)始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器材依舊是商場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來(lái)還有或許大幅增加。
第二，雖然前兩年就有器材廠拋出研制CSP和倒裝無(wú)金線封裝的聲音，可是到本年終于開(kāi)始流行起來(lái)。直下式背光源，面向電視顯現(xiàn)的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB方法，多個(gè)小器材并串結(jié)合，根據(jù)使用大小可無(wú)限組裝。此外，本年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品商場(chǎng)表現(xiàn)突出。
第三，EMC器材產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐步受追捧。轎車(chē)照明模組化開(kāi)展，商場(chǎng)安穩(wěn)有待擴(kuò)展，例如轎車(chē)前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)很有誘惑力的商場(chǎng)蛋糕。
第四，智能化燈具點(diǎn)亮計(jì)劃、家庭和商業(yè)場(chǎng)所智能化解決計(jì)劃等成為商場(chǎng)香餑餑。智能照明越來(lái)越流行，是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn)，當(dāng)時(shí)的“App燈控制系統(tǒng)”的方法，各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體，沒(méi)有統(tǒng)一的規(guī)范或協(xié)議，不能互聯(lián)互通，這是制約開(kāi)展的一大弊端。
第五，燈絲燈更加老練，不少企業(yè)依托技術(shù)好，產(chǎn)銷(xiāo)全球各國(guó)各地，商場(chǎng)應(yīng)聲高漲，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為替代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。
第六，紫外LED光使用、植物照明使用等越來(lái)越多，普及率也越來(lái)越高，例如紫外LED使用于安防、消毒、固化等范疇。這些LED細(xì)分范疇潛在商場(chǎng)巨大，可是都需求規(guī)?；褂貌拍苓M(jìn)一步挖掘商場(chǎng)先機(jī)。
現(xiàn)在，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，工業(yè)裝備迅速擴(kuò)張，顯現(xiàn)范疇延伸，背光小距離好，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分商場(chǎng)規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，并一向被業(yè)界關(guān)注。